数年磨砺，我们研发出DualPitch™ 骨气双单元技术，搭载数字分频科技，助力双单元各展所长。高音单元升级双音圈双簧片，低音单元采用18mmx11mm超大环形振膜，实现了颠覆性的音质新体验。
骨传导是指通过颞骨传递声波信号的一种方式。与传统的气传导耳机不同，骨传导耳机若想达到出色的音质水平，具有极高的声学技术
门槛。 历经近20年的探索，韶音自主研发了多项骨传导声学核心技术，实现振动结构的不断创新、材质工艺的精细优化，开创性地推
出了更优质的发声单元，期待为用户呈现更卓越的音质体验，让「韶音」声声入耳。
门槛。 历经近20年的探索，韶音自主研发了多项骨传导声学核心技术，实现振动结构的不断创新、材质工艺的精细优化，开创性地推
出了更优质的发声单元，期待为用户呈现更卓越的音质体验，让「韶音」声声入耳。
振动结构创新
DualPitch™ 骨气双单元
Shokz TurboPitch™ 低频增强
针对低频声音不足的情况，我们自研Shokz TurboPitch™ 低频增强技术，以低频增强单元结合双腔体设计，做到了低频能量的深度挖掘与精确增强。
PremiumPitch™ 2.0+ 30° 倾斜角技术
我们调整骨传导耳机发声单元相对于人脸的振动角度，以30°倾斜角的方式，大幅减少了使用的震动感，提升听感舒适度。
PremiumPitch™ 2.0 整体化技术
为了实现整机性能的再升级，我们创新性地推出PremiumPitch™ 2.0整体化技术，重塑振动系统，实现音圈、传振片与耳挂的三频协同，显著提升音质均衡性。
PremiumPitch™ 1.0+ 悬浮减震
三重振动系统在原有基础上新增振源，并达成系统之间复杂的响应协作，标志着韶音的骨传导技术取得里程碑式的突破。
PremiumPitch™ 1.0 复合振动
双振动系统有效拓宽扬声器频响范围，从「单琴弦」独奏提升至「双琴弦」合鸣。
材质工艺优化
高性能的传振片材质
作为骨传导单元的核心器件，我们的传振片先后应用了高韧性的0.06mm的超薄铍铜、耐氧化腐蚀的304无磁不锈钢，以达到良好的振动性。
高可靠性传振片样式
我们研发多种传振片样式，确保能够兼顾更大的形变量与可靠性。截至2024年12月，我们在全球范围内已布局超600件传振片专利申请，为耳机的音质表现打下了坚实基础。
*数据来源于韶音知识产权中心，数据截至2024年12月
高导磁率铁硅三合金
铁硅三合金具有高导磁率，可以构建更强的磁场，实现高效能量转化，优化单元瞬态响应表现，帮助呈现出更准确的音乐动态变化和细节。
高精度粉末冶金工艺
区别于传统铸造方式，高精度粉末冶金工艺能够实现高致密度的成型，提升骨传导单元器件性能。同时，在生产过程中，材料使用率更高，更加环保。
漏音控制创新
为了解决用户对于开放式耳机的漏音担忧，韶音从第一代骨传导蓝牙耳机Bluez开始，就成立了漏音屠龙专项组。
十多年来，韶音工程师们对底层声学技术不断深入研究、优化与升级，有效抑制开放式耳机的漏音。
韶音自研的LeakSlayer™ 漏音屠龙技术更是斩获第二十二届“中国发明专利金奖”。
十多年来，韶音工程师们对底层声学技术不断深入研究、优化与升级，有效抑制开放式耳机的漏音。
韶音自研的LeakSlayer™ 漏音屠龙技术更是斩获第二十二届“中国发明专利金奖”。
PremiumPitch™ 2.0
PremiumPitch™ 1.0+
LeakSlayer™
PremiumPitch™ 2.0
整体化降漏音
整体化降漏音
我们通过优化骨传导扬声器壳体形状以及结构力学参数，实现全封闭设计，使得骨传导扬声器壳体上不同位置产生的气传导漏音反向相消，从而有效降低漏音。
PremiumPitch™ 1.0+
悬浮减震降漏音
悬浮减震降漏音
我们通过悬浮减震技术，利用传振片增加面板与壳体间的隔离度，从而减少向耳机外侧壳体传递的振动，降低因外侧壳体振动推动壳体周围空气的振动所带来的声音外溢。
LeakSlayer™
漏音屠龙
漏音屠龙
我们通过在发声单元上设置引声孔模块，将产生于发声单元内部与漏音相位相反的气导声引出，实现引出声波与漏音声波的反相相消，削减漏音，守护听音私密。